iPhone 3G 芯片名,详细拆解说明

许多人都已对iPhone 3G使用什么芯片进行猜测,但调查公司Portelligent和 Semiconductor Insights已经破解了其中的奥秘,并且对苹果产品进行了详细的拆解。

通过调查发现,新手机使用的的确是为GSM 和 3G网络设计的Infineon chipset(英飞凌芯片组),虽然不确定这是不是与PMB8878芯片组提及到的泄露问题有关。TechOnline的分析师Allan Yogasingam说,使用双芯片的解决方案的确让人意想不到,但对于苹果来说也许是必要的,为了避免陷入专利诉讼。

英飞凌在新iPhone上可不只取得了这点成绩,他们还负责了电源管理设备,更重要的还有,gps芯片组,苹果应用了PMB 2525 Hammerhead II芯片组,而不是从像 SiRF的其他芯片商家选择。所选组件可以精确到米,还可防止在城市中的定位错误——建筑物可以反弹信号以致打乱手机定位效果。

拆解还显示,苹果已经改用NAND快闪记忆体作为固定内储存器。虽然三星在大型内存方面下了很大订单,其与东芝公司生产供应 8GB 或16GB内存的手机中用的是单芯片。目前三星只支持RAM系统。

SST SST25VF080B 1M缓存 SIM卡功能读取
SAMSUNG 中央处理器 ARM11
ST MICROELECTRONICS LIS331 DL 加速器
INFINEON SMP3i 电源管理芯片
SKYWORKS SKY77340 电源扩大器
INFINEON EDGE/UMTS RF收发器
TRIQUINT TQM666032/31/35 WCDMA/HSUPA 输入滤波,功率放大器
NUMONYX PF38F3050M0Y0CE 16M NOR型闪存 + 8M SRAM
INFINEON WEDGE处理器
NXP 电源管理
LINEAR TECHNOLOGY LTC4088-2 负责电池充电,USB连接识别
INFINEON PMB2525 Hammerhead II GPS芯片
WOLFSON WM6180C 音频解码器
BROADCOM BCM5974 触摸屏控制器
NATIONAL SEMICONDUCTOR LM2512AA 界面显像

TOSHIBA TH58G6D1DTG80 8GB闪存
MARVELL 88W8989 CSR蓝牙芯片


其他参与 iPhone 3G的公司还有Broadcom的触摸屏控制器,Marvell的蓝牙支持,和Linear Technology, National Semiconductor, Numonyx, NXP, Skyworks, SST, ST Microelectronics, Triquint等



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